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高性能推理计算工作站竞价公告
信息来源: ******[查看]
|地区:全国
|类型:采购公告
基本信息
信息类型:采购公告
区域:全国
源发布时间:2024-12-04
项目名称:******[查看]
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招标单位:******[查看]
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项目名称 高性能推理计算工作站 项目编号 ZBDXJC-******
公告发布日期 2024/12/04 08:45 公告截止日期 2024/12/09 08:45
采购单位 ******大学 付款条款 根据采购要求送货现场检测无误后5个工作日付款
联系人 中标后在我参与的项目中查看 联系手机 中标后在我参与的项目中查看
是否需要踏勘
踏勘联系人 踏勘联系电话
踏勘地点 踏勘联系时间
采购预算 ¥294,000.00
送货/施工/服务期限 合同生效后5个工作日内
送货/施工/服务地址 ******大学软件大楼318室
履约保证金 不需要
项目概况 采购高性能推理计算工作站1台,移动计算工作站2台


   采购清单 1
采购内容 是否进口 计量单位 采购数量 售后服务及其他要求
移动计算工作站 2 (1)质保期为3年(自甲方验收合格之日起计算),质保期内非人为因素损坏需对设备进行免费无偿维护服务; (2)服务响应时间,提供7x24技术支持,在接到客户要求维护的通知后,由专业人员当日2小时内响应,24小时内提出具体解决方案,48小时内专业技术人员上门现场解决,若没有完成修复,则免费赠送延迟日数对应的月度延保服务;在三年维保时间内,承诺将提供1次免费的尝试性故障硬盘(单盘)数据拯救服务,若未恢复则不计次数。
参考品牌及型号 不限定品牌型号
技术参数要求 系统:Win11专业版64位,CPU≥Intel I7-13700HX处理器(16核、24线程、主频2.1GHz,缓存32MB);芯片组INTEL WM790 芯片组及以上;≥32G DDR5 5600MHz 内存,提供4个内存槽位;硬盘≥1TB 第4代高性能SSD M.2 2280 G4P;屏幕≥16.0" 16:10 WQXGA (QHD+, 2560x1600) IPS 500尼特, 防眩光, 低蓝光,100%sRGB, 高刷165Hz;显卡≥RTX3500Ada 12GB G6 192b;网卡:Intel AX211 2x2无线网卡 Wifi6E;定位设备:多点触摸板;防泼溅背光键盘(含数字小键盘),液体自然导流,方便使用;720P高清摄像头,可选红外摄像头;配置按压式指纹识别器,必配原厂与指纹识别器结合的密码管理功能;接口:≥2*USB 3.2 Gen1接口、2个雷电4接口(兼容USB Type-C&DP)、1个USB 3.2 Gen2接口、HDMI(4K60HZ)视频接口, 麦克风&耳机组合接口,线缆锁孔,读卡器;电源≥内置94WHr锂电池,配置230W电源适配器;重量≤2.95 KG;原厂提供三年上门服务。设备需为原厂包装,甲方检验之前不得拆包。

   采购清单 2
采购内容 是否进口 计量单位 采购数量 售后服务及其他要求
高性能推理计算工作站 1 (1)质保期为3年(自甲方验收合格之日起计算),质保期内非人为因素损坏需对设备进行免费无偿维护服务; (2)服务响应时间,提供7x24技术支持,在接到客户要求维护的通知后,由专业人员当日2小时内响应,24小时内提出具体解决方案,48小时内专业技术人员上门现场解决。
参考品牌及型号 不限定品牌型号
技术参数要求 1、外观规格:服务器外观为机架式,带导轨;服务器高,2U机架式,★处理器:两颗英特尔至强铂金 8352V 主频2.1GHz 睿频3.5GHz36核×2. 2、内存:★内存配置要求,本次配置≥4×64GB DDR4 ECC RDIMM,3200MT/s, 双列,≥32个DIMM 插槽,支持最多16个英特尔永久内存 200 系列 (BPS) 插槽,最大8TB;★最大可扩展容量:可配≥3TB(≥32个DIMM 插槽) 3、硬盘,当前配置≥服务器级固态硬盘960GB×2块 固态硬盘SATA 6Gbps 512e 2.5英寸热插拔硬盘;★最大支持硬盘数量和型号:机箱最高支持≥12个3.5寸硬盘或28个2.5寸硬盘;★快擦硬盘/SSD,服务器支持一键删除硬盘/SSD所有信息。 4、阵列卡:阵列卡配置要求,配置≥1块12Gbps RAID卡+8GB缓存;★RAID支持,支持RAID 0、1、5、10、50、60 5、以太网卡:配置≥集成2个千兆1Gbase_T/SFP 。 6、显卡,可选支持≥前端最多支持2个双宽300W加速器,或4个单宽150W加速器,或者6个单宽75W加速器。 6.1本次配置:GPU×1,GPU应为PCIe 原版 GPU,交付时需原包装交付,现场安装;未经甲方检测的显卡不予接收,显卡需支持虚拟化。 6.2 GPU采用基于NVIDIA Ampere架构; 6.3核心配置:拥有6912个流处理器(Cores),拥有432个纹理映射单元(TMUs),拥有160个光栅操作单元(ROPs),拥有432个Tensor核心;详情参看技术补充附件

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快照:2024-12-04
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